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激光切割机和数控等离子切割机有什么区别?

时间:2021-01-04 09:02:47 作者: 点击:117次

数控等离子切割机是一种新型的热切割设备。其工作原理是利用高温等离子弧的热量使工件缺口处的金属局部熔化,利用高速等离子体的动量去除熔化的金属形成缺口。

1.随着等离子切割技术的发展,可用的工作气体对等离子弧的切割特性、切割质量和切割速度有明显的影响。常用的等离子弧工作气体包括氩气、氢气、氮气、氧气、空气、水蒸气和一些混合气体。

等离子切割机广泛应用于汽车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等行业!

2.激光切割是利用高功率激光束扫描材料表面,在极短的时间内将材料加热到几千到几万摄氏度,使材料熔化或汽化,然后用高压气体将熔化或汽化的材料吹离狭缝,达到切割材料的目的。激光切割中,由于隐形光束代替了传统的机械刀,激光刀头的机械部分与工件没有接触,工作时不会划伤工作面;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切削热影响区小,板材变形小,切削缝窄(0.1mm~0.3mm);切口无机械应力和剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程可以加工任何方案,大宽度切割整板,省时经济。

一般:就切割精度而言,等离子能量可达1mm以内,激光能量可达0.2mm以内;与激光切割机相比,等离子切割机的成本要便宜得多。与激光切割相比,等离子切割是粗加工和精加工。


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